嵌入式培训

 
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全英文授课课程(Training in English)
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        集成电路前端及后端设计培训
  培养目标
   通过培训使学员专项技能水平达到相当于中级技术等级;掌握集成电路基本工艺设计知识、版图设计基础知识,了解半导体基础理论,能熟练使用EDA软件软件进行基本版图设计。
  培养对象
  1.理工科背景,有志于数字集成电路设计工作的学生和转行人员;
  2.需要充电,提升技术水平和熟悉设计流程的在职人员;
  3.集成电路设计企业的员工内训。
   入.学.要.求

        学员学习本课程应具备下列基础知识:
        ◆电路系统的基本概念。

   班.级.规.模.及.环.境
       坚持小班授课,为保证培训效果,增加互动环节,每期人数限3到5人。
   上课时间和地点
上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:协同大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班):
前后端培训开班时间:2024年1月8日(请抓紧报名)
   实验设备
        ☆资深工程师授课
        
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        ☆边讲边练

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        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。

                集成电路前端及后端设计培训

第一阶段 集成电路前端设计

计算机操作系统UNIX应用;
数字电路逻辑设计;
硬件描述语言HDL和逻辑综合初步;
集成电路设计导论及流程;
半导体器件原理及集成电路概论;
项目设计实践(C)。
CMOS VLSI设计原理;
ASIC设计导论;
数字系统设计与FPGA现成集成;
可测性设计;
项目设计实践。
RTL验证;
静态时序分析(STA);
逻辑综合(Logic Synthesis);
可测性设计(DFT);
IP Based设计;
软硬件协同设计仿真;
Matlab系统设计
第二阶段 集成电路后端设计
计算机操作系统UNIX应用基础;
半导体器件原理及集成电路概论;
集成电路设计导论及流程;
版图设计知识;
版图设计工具及使用方法;
项目设计实践(C)。
CMOS集成电路设计原理;
ASIC设计导论;
IC布局布线设计;
版图验证和提取;
可测性设计;
项目设计实践。
Top-Down设计流程;
Full-Customer设计流程;
标准单元库设计;
单元库的各种库文件;
各种单元的功能,结构和版图。