电装辅助工艺、修复改装及工艺文件编写技术高级培训课程

 授课内容：
第一章、  装联的要求
        1.1  一般要求：装联的原则，装联顺序
        1.2 防振要求
        1.3 散热要求
        1.4 电磁屏蔽要求
第二章、 导线焊接连接工艺
        2.1导线与焊杯(槽)接线端子的连接
        2.2 导线与钩型接线端子的连接
        2.3 导线与通孔型接线端子的连接
        2.4 导线与电缆的连接
        2.5导线束的装配
        2.6 导线束的敷设与绑扎
        2.7整机的连接
        2.8 射频同轴电缆的连接
        2.9半刚性电缆的制作
第三章、辅助工艺(有效帮助工艺人员以及质量检验人员控制产品可靠性)
        3.1紧固技术                        
        3.2表面敷形涂复                    
        3.3多余物的控制和预防
        3.4清洗
        4.5粘固与灌封
第四章、 印制电路板组装件的修复和改装
        4.1修复，改装，返工
        4.1.1修复：修复的准则，修复的数量 
        4.1.2改装：改装的准则，改装的数量
        4.1.3返工：返工的准则，返工的次数
        4.2修复和改装的要求
        4.2.1表面敷形涂复层的清除
        4.2.1焊接点焊料的清除及打弯引线的矫直
        4.2.3一般印制导线的修复
        4.2.4 隆起印制导线的修复
        4.2.5隆起焊盘的修复
        4.2.6接线端子的更换
        4.2.7元器件引线(或导线)与导线的连接
        4.2.8元器件的改装(增添)
        4.2.9元器件引线的拆除
第五章、电装工艺文件的编写
        5.1电装工艺文件的完整性
        5.2电装工艺文件的编写要求
        5.2.1设计文件的工艺性审查
        5.2.2电子工艺文件编写的依据
        5.2.3电子工艺规程的编写要求
        5.2.3.1电子工艺规程中文字内容的编写要求      
        5.2.3.2各类电子工艺规程编写的主要内容
第六章、 电子装联禁(限)用工艺
        6.1中国航天科技集团公司“航天产品电子装联禁(限)用工艺”
        6.2中国空间技术研究院“航天器电子装联禁(限)用工艺”